Polyimid-Versteifung

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Letztes Update: 2023-05-30 18:06
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Produktdetails

Polyimid ist ein gängiges Material, das als Versteifung in flexiblen Leiterplatten (FPCBs) verwendet wird. Es sorgt für Steifigkeit und ermöglicht der FPCB die Einhaltung steckerspezifischer Toleranzen, was eine präzise Ausrichtung und zuverlässige Verbindungen ermöglicht. Polyimid kann auch zur Unterstützung von Komponenten und Steckverbindern in Bereichen verwendet werden, in denen die Gesamtdicke der FPCB begrenzt ist.

 

Andererseits weist FR4, eine Art Glasfasermaterial, das häufig in starren Leiterplatten verwendet wird, gewisse Einschränkungen auf, wenn es darum geht, in FPCBs Halt und Flexibilität zu bieten. Die praktische Dickengrenze beträgt 0,10 mm (oder 0,010 Zoll). Während Polyimid nicht das gleiche Maß an Unterstützung wie FR4 bietet, wird bei FPCBs oft eine Form von Versteifung dem Verzicht auf Versteifung vorgezogen.

 

Versteifungen spielen eine entscheidende Rolle für die Leistung und Zuverlässigkeit fertiger flexibler Schaltkreise. Es ist wichtig, Versteifungen genau zu definieren und in den Konstruktionsdatensatz einzubeziehen, um sicherzustellen, dass das Endprodukt den erforderlichen Spezifikationen entspricht. Bei vielen Konstruktionen, die eine Verbindung mit einem ZIF-Stecker (Zero Insertion Force) erfordern, werden häufig Polyimid-Versteifungen verwendet.

 

Steckverbinderspezifikationen schreiben oft vor, dass der flexible Schaltkreis an den freiliegenden ZIF-Kontaktfingern eine bestimmte Dicke haben sollte, um einen zuverlässigen Eingriff mit dem Steckverbinder zu gewährleisten. Die beliebtesten ZIF-Fingerstärken sind {{0}},3 mm und 0,2 mm. Anstatt die Gesamtdicke des gesamten flexiblen Schaltkreises zu erhöhen, was kostspielig wäre und sich negativ auf die Flexibilität und mechanische Zuverlässigkeit der Biegungen auswirken würde, wird eine Polyimid-Versteifung lokal nur an den Fingerbereichen angebracht, um die ZIF-Spezifikationen zu erfüllen.

 

Darüber hinaus erfordern ZIF-Spezifikationen auch enge Toleranzen für die Positionsgenauigkeit und Umrissbreite der Finger. Diese Anforderungen gewährleisten eine präzise Ausrichtung und zuverlässige Konnektivität.

 

http://de.bsinterconn.net/

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